2015年07月20日

石定盤

 現場用に1つ小型の石定盤が置いてあります。自分は普段あまり使う事が無いのですが、前々から汚れが気になってたのでちょっと手入れしようかなと思い立ちました。休日出勤で暇だったので。

DirtyGraniteSurfacePlate.jpg

 こりゃかなり重症ですね(汁

 普段は軽くアルコール(IPA)で拭きとってお終いなんですが、ここまで汚れてるとそういう訳にも行きません。なのでこいつ↓を使いました。

GraniteSurfacePlate-Cleaner.jpg
JFA CLEAN

 石定盤専用のクリーナーです。こいつを適当に掛けてウェスで拭き取ると結構簡単に綺麗になります。きちんと乾くまで拭き取らなくても放っておけば自然乾燥するので後始末も楽ちんです。

 まぁこんなの使わなくても普通の中性洗剤で十分ですよとメーカーの方は仰っていましたけど、石定盤も安いものじゃないのでちゃんとした物使った方が安心ですね。

 尤も何を使うかよりも日々の手入れをちゃんとする方が先決ですが!


 割りと大事な事ですし案外知らない人が時々居るので一応書いておきますが、鋳物の擦り合わせ定盤などと違って石定盤は油厳禁です。表面に油分がつくと滑りが悪くなって使いづらいのと、埃がくっついて摩耗の原因になるからです。あと膨潤して精度が狂います。

 一方擦り合わせ定盤(鋳物)は油膜で滑らすのと錆止めを兼ねてこまめに油をさしてあげないと行けません。

 その他にも色々と石定盤は鋳物定盤と扱い方が異なるので気をつけましょうね。


posted by antec at 14:23 | Comment(0) | TrackBack(0) | 検査・測定 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする

2015年07月17日

量産型溝入れ番長

 また新たにステンレス(SUS304)の加工依頼が来た。今度はφ1,2,3とかの小径エンドミルが必要になったけど手持ちでこれといった物が無かったので新たに購入する事にしました。

 前回調子が良かった京セラの4TFKが発売されてましたのでそれにしようかと思いましたがφ3より下が無かったので、気になっていた三菱のスマートミラクルにも手を出してみる事にしました。

 とりあえず一番懸念しているのがφ3のエンドミルでの幅3.1x深さ3.4と幅3.8x深さ3.6の溝加工。ここさえ高能率に加工出来ればあとは何とかなりそう。

 幸いφ3は4TFKにも標準品があるので両方買って試してみる事にしました。数もあるのでどのみち1本じゃ持たないだろうし。

 あれ首下長いままだったら買わないんじゃなかったのか?と言われそうですけど嘘付きました。ごめんなさい。

VQMHZV+4TFK.jpg
<図1> 左:VQ-MHZV D0300 右:4TFK-030-045

 短くて済むときは出来るだけ短くをモットーにしているので、勿論4TFKはショートの刃長4.5mmの物を買いました。VQの刃長は6mmです。正直4TFKの方は首下長5.4というのがちょっと気になっていたのですがこうして並べてみるとそんなでも無かったかも。また機会があったら刃長6mm同士で並べて見たいところ。

 VQの方は謳い文句通りピカピカで肌触りもスベスベしてて大変僕好みです。流石に高いだけありますね。

 参考にするため加工条件をカタログで確認してみたらVQの方は汎用条件 S6400, F190, ap3、高能率条件 S11000, F500, ap3 となっていました。一方4TFKの方は S5500, F120, ap≦0.5Dc ...ん?...何か送りがおかしくないですか?

 4枚刃なので刃当たり送りにしてみると約0.0055mm/刃。いくらなんでもこれはちょっと遅過ぎじゃないのかなー。プリハードン鋼辺りの条件と比べて見てもちょっと変だし、4MFKの標準条件は S6800, F390(fz0.0143), ap≦0.5Dc となっている事等からしても誤記の可能性大。

 ap≦0.5Dcと言うのもちょっと控え目な気がしなくもないですが、かと言って三菱の高能率条件はそれはそれでちょっと今の僕には刺激が強過ぎます。

 さてどうしたものかと思ったけど此処は検証も兼ねて4TFKの方を俺様条件で使ってみてから考える事にしました。

 加工条件は S6370, F420(fz0.0165), ap1.8x2 で深さ2回に分けて溝入れたあと、F560(fz0.022)に上げて幅を広げる感じ。

 やってみると特に問題は無い様子。深さ1発にしてみたい気もするけどとりあえずこれでどれくらい行けるのか様子を見たいので暫くこの条件で加工してみるつもりです。実はワークのクランプにもちょっと難有りだし。

 さてどれくらい行けるかな〜?


 あと細かい事だけど個人的には京セラのエンドミルケースはもうちょっとコンパクトにならないかな〜と密かに思っている。この辺りは好みが分かれそうな部分ではあるけれど。

追記 2015.07.18

 何個か加工してみたけど行けそうなので深さ3.6を一発加工に変更。ちょっと怖いので若干送りを落として S6370(V60), F380(fz0.0149), ap3.6(1.2Dc), ae3.0(1.0Dc)。これでまた暫く様子見。

 あと深さを何回かに分けて加工する時はピッチを均等にしない方が良い。境界損傷を軽減させる為に。

追記 2015.07.19

 4TFKが寿命を全うされたのでVQ-MHZVに交換。3枚刃を選んでしまったので送り速度で見劣りしてしまう。高能率条件に期待を寄せて切削速度を上げてみるも、やはりクランプ状態が悪くビビリが出てしまう。結局能率は多少落ちてしまうが S6900(V65) F300(fz0.0145) に落ち着く。

 4TFKの時にはそこまで気にならなかったけど、深さが浅いと此方の方が切削音が怪しい。ACP的な影響だろうか。3枚刃にするのか4枚刃にするのかも、可能であればワーク形状に合わせてよく考えて選ぶべきだったと今更ながらに感じた。


posted by antec at 21:38 | Comment(1) | TrackBack(0) | 工具 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする